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型号 SOM-XQ138
1 核心板简介
SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器,双核主频456MHz,C6000 DSP + ARM设计的核心板;
核心板采用工业级B2B连接器板对板,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
SOM-XQ138引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,用户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序,还提供全面的技术支持,协助用户进行底板设计和调试以及DSP软件开发。
核心板特点
※ 工业级TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器,主频456MHz;
※ 工业级B2B连接器,稳定性强,易插拔,防反插;
※ 板载DDR2、ETH PHY,降低了开发难度和时间成本;
※ 核心板尺寸(50mm*35mm),仅硬币大小,占用空间小;
※ 支持裸机、SYS/BIOS操作系统;
2 典型应用领域
图像处理设备 | 工业控制 | 智能电力系统 |
手持检测仪器 | 音视频数据处理 | 高精度仪器仪表 |
数据采集处理显示系统 | 中高端数控系统 | 通信设备 |
3 硬件参数
硬件参数
DSP | TI OMAP-L138,浮点DSP C6748+ARM9,双核主频456MHz |
ROM | 512MByte SD NAND FLASH (128MB/512MB/4GB可选,标配512MB) |
RAM | 128M DDR2 |
B2B Connector | 100pin 公座、100pin 母座 B2B 工业级连接器,共 200pin,间距 0.4mm,合高 4.0mm |
LED | 1x 电源LED |
2x 用户可编程LED | |
PHY | USP PHY |
10/100M Ethernet PHY | |
工作电压 | 5V 直流 |
环境温度 | 工业级 -40°C - 85°C |
4 软件参数
CCS版本号 | CCS7.4 |
DSP端软件支持 | 裸机、SYS/BIOS操作系统 |
ARM端软件支持 | 裸机、Linux kernel 4.19.94(2019 LTS) |
5 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2)提供丰富的 Demo 程序;
(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
6 机械尺寸图
电路板尺寸 | 50mm*35mm |
PCB层数 | 8层 沉金工艺 |
PCB厚度 | 1.6mm |
固定孔 | 4 个M2螺丝孔位 |
技术服务
协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
协助产品故障判定;
协助正确编译与运行所提供的源代码;
协助进行产品二次开发;
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