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DSP+ARM OMAP-L138工业级核心板
xines | 2022-08-15 22:07:57    阅读:159   发布文章

型号 SOM-XQ138

1 核心板简介

SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器,双核主频456MHz,C6000 DSP + ARM设计的核心板;

核心板采用工业级B2B连接器板对板,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

SOM-XQ138引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,用户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序,还提供全面的技术支持,协助用户进行底板设计和调试以及DSP软件开发。

 

核心板特点

 工业级TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器,主频456MHz;

 工业级B2B连接器,稳定性强,易插拔,防反插;

 板载DDR2ETH PHY降低了开发难度和时间成本

 核心板尺寸(50mm*35mm),仅硬币大小,占用空间小;

 支持裸机、SYS/BIOS操作系统;


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2 典型应用领域

图像处理设备

工业控制

智能电力系统

手持检测仪器

音视频数据处理

高精度仪器仪表

数据采集处理显示系统

中高端数控系统

通信设备

 

 

3 硬件参数

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 硬件参数

DSP

TI OMAP-L138,浮点DSP C6748+ARM9,双核主频456MHz

ROM

512MByte SD NAND FLASH 128MB/512MB/4GB可选,标配512MB)

RAM

128M DDR2

B2B Connector

100pin 公座100pin 母座 B2B 工业级连接器,共 200pin,间距 0.4mm,合高 4.0mm

LED

1x 电源LED

2x 用户可编程LED

PHY

USP PHY

10/100M Ethernet PHY

工作电压

5V 直流

环境温度

工业级 -40°C - 85°C

 

4 软件参数

CCS版本号

CCS7.4

DSP端软件支持

裸机、SYS/BIOS操作系统

ARM端软件支持

裸机、Linux kernel 4.19.94(2019 LTS)

 

5 开发资料

1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

2)提供丰富的 Demo 程序;

3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

 

6 机械尺寸图

电路板尺寸

50mm*35mm

PCB层数

8层 沉金工艺

PCB厚度

1.6mm

固定孔

4 个M2螺丝孔位

 

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技术服务

协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

协助产品故障判定;

协助正确编译与运行所提供的源代码;

协助进行产品二次开发;










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